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芳纶复合材料研发室
浏览次数:1211日期:2014- 07 - 15

该实验室由南京大学现代工程与应用科学学院副研究员任华博士负责,本项目对芳纶复合材料增强芯所用传统环氧树脂、乙烯基树脂的重新进行分子结构设计及改性,通过引入液晶高分子、活性交联侧基增加其树脂本征韧性,通过合理的界面修饰改善树脂/芳纶纤维相容性,从而达到大幅提高芳纶复合材料光缆增强芯韧性及抗弯折性能,满足小直径(<15mm)弯曲施工需要;结合前期微径拉挤自动化成型工艺,制备耐热、高韧型复合材料光缆增强芯样品,形成具有自主知识产权的光缆增强芯新产品以及配套装备、工艺技术。